Interfaz HDMI (Interfaz multimedia de alta definición)

HDMI (Interfaz multimedia de alta definición) es una interfaz digital para transferir datos multimedia de alta definición no comprimidos (audio y video). Algunos la denominan "SCART de alta definición".

Lanzada por un grupo de fabricantes que incluye a Hitachi, Matsushita, Philips, Silicon Image, Sony, Thomson y Toshiba, la interfaz HDMI se estandarizó en el año 2002 como la versión 1.0, después se revisó en mayo de 2004 (versión 1.1) y finalmente en agosto de 2005 (versión 1.2).

Con el tiempo, se incluirá con los equipos de audio y video, que llevarán el siguiente logotipo:

El estándar HDMI trae un nuevo conector compacto, compatible con DVI (Interfaz de video digital), que se asemeja a lo siguiente:

Características técnicas HDMI

El términos de capacidad, la interfaz HDMI puede alcanzar velocidades de aproximadamente 5 Gbps (HDTV en 2,2 Gbps). Esto se puede utilizar para transmitir:

sonido multicanal (hasta 8 canales PCM a 24 bits/192 kHz) con una frecuencia de muestreo de 32 kHz, 44,1 kHz, 48 kHz o 192 kHz.

señales de video de alta definición de 24 bits (hasta 1.920 x 1.080) en tres canales (8 bits por canal). La interfaz HDMI es compatible con todos los formatos de video actuales e incluye tres formatos nuevos, para estandarizar los equipos:

1. SDTV: 720 x 480i en NTSC, 720 x 576i en PAL,
2. EDTV: 640 x 480p en VGA, 720 x 480p en NTSC progresivo, 720 x 576p en PAL progresivo,
3. HDTV: 1280 x 720p, 1920 x 1080i

Medidas de protección HDMI

DVI transporta una señal digital nativa entre los dispositivos de origen y de destino, lo que facilita que se pueda copiar el flujo multimedia. Por este motivo, los principales estudios de filmación y de música han hecho del cifrado de datos un requisito del estándar HDMI.

Este mecanismo de protección obligatorio de derecho de autor se llama HDCP (Protección de contenido digital de elevado ancho de banda).

Qué es un conector RJ45?

Una tarjeta de red puede tener diversos tipos de conectores. Los más comunes son:

1. Un conector RJ45
2. Un conector BNC (cable coaxial).

El RJ45 es el que nos interesa en este momento, ya que es el más utilizado. Los cables que se utilizan se denominan pares trenzados ya que están compuestos por cuatros pares de hilos trenzados entre sí. Cada par de hilos está compuesto por un hilo de color puro y un hilo marcado con rayas del mismo color. Se recomienda encarecidamente utilizar un cable de categoría 5 que tenga entre 3 y 90 metros de largo. Existen dos estándares de cableado que difieren en la posición de los pares naranja y verde, definidos por la EIA, Asociación de la Industria Electrónica/TIA, Asociación de la Industria de Telecomunicaciones:

TIA/EIA 568ª	TIA/EIA 568B

¿Por qué utilizar un cable de conexión?

El RJ45 se utiliza normalmente para conectar equipos a través de un concentrador (una caja de distribución dentro de la cual se conectan los cables que vienen de la red de área local) o de un conmutador.

Cuando se conecta un equipo a un concentrador o a un conmutador, el cable que se utiliza se denomina cable de conexión. Esto significa que un hilo conectado al enchufe 1 de un extremo se conecta con el enchufe 1 del otro extremo. La norma utilizada generalmente para hacer cables de conexión es TIA/EIA T568A. Sin embargo, también hay cables de conexión TIA/EIA T568B (la única diferencia es que algunos hilos tienen otro color, lo que no afecta el correcto funcionamiento de la conexión, siempre y cuando los hilos se unan de la misma manera).

Por qué utilizar un cable cruzado

Un concentrador es de gran utilidad para conectar varios equipos, pero lo fundamental es que es más rápido que una conexión de cable coaxil. Sin embargo, para conectar dos equipos entre sí, existe una forma de evitar utilizar un concentrador.

Consiste en utilizar un cable cruzado (a veces denominado cable cross) que tiene dos hilos que se entrecruzan. La norma recomendada para este tipo de cable es TIA/EIA T568A para uno de los extremos y TIA/EIA T568B para el otro. Este tipo de cable se puede comprar pero es muy fácil hacerlo uno mismo.

Cómo hacer un cable cruzado

Para hacer un cable cruzado RJ45 se debe comprar un cable de conexión, dividirlo por la mitad y después volver a conectar los hilos de la siguiente manera:

Extremo 1			Extremo 2
Nombre	#	Color	Nombre	#	Color
TD+	1	Blanco/Verde	RD+	3	Blanco/Naranja
TD-	2	Verde	RD-	6	Naranja
RD+	3	Blanco/Naranja	TD+	1	Blanco/Verde
Sin utilizar	4	Azul	Sin utilizar	4	Azul
Sin utilizar	5	Blanco/Azul	Sin utilizar	5	Blanco/Azul
RD-	6	Naranja	TD-	2	Verde
Sin utilizar	7	Blanco/Marrón	Sin utilizar	7	Blanco/Marrón
Sin utilizar	8	Marrón	Sin utilizar	8	Marrón

Conexión de dos PC con un cable de módem nulo

Conexión de dos equipos sin tarjetas de red

La mejor forma de conectar dos equipos es utilizar un cable RJ45 para conectar las tarjetas de red de dichos equipos. Sin embargo, cuando uno o ambos equipos no tienen tarjetas de red, existe un modo bastante sencillo para conectarlos al utilizar puertos de comunicación (que se encuentran en todos los PC).

Para conectar los dos equipos, se puede utilizar un cable denominado cable de módem nulo.

Qué es un cable de módem nulo

Un cable de módem nulo es un cable blindado de 6 hilos conductores (lo que significa que hay 6 hilos rodeados por una banda de descarga a tierra), que posee un conector de puerto de serie en ambos extremos. Actúa como un cable convertidor que empareja las clavijas de envío de datos y los puertos de serie de recepción de datos en ambos equipos. En términos técnicos, solía conectar dos DTE sin pasar por dos DCE. Sin embargo, la conexión resultante no puede superar los 250 metros.

Por lo tanto, para crear un cable de módem nulo, todo lo que se necesita es soldar correctamente los hilos "adecuados" en ambos extremos del cable. Un PC normalmente tiene dos tipos de puertos:

Un puerto paralelo de 25 clavijas denominado DB25

Un puerto de serie de 9 clavijas denominado DB9

Entonces, con estos puertos libres en ambos equipos, existen tres posibilidades para conectarlos mediante un cable:

1. Un cable DB9-DB9

DB9 Número 1		DB9 Número 2
Nombre	#	Nombre	#
RD	2	TD	3
TD	3	RD	2
DTR	4	DSR+CD	6+1
SG	5	SG	5
DSR+CD	6+1	DTR	4
RS	7	CS	8
CS	8	RS	7

2. Un cable DB25-DB9

DB9		DB25
Nombre	#	Nombre	#
RD	2	TD	2
TD	3	RD	3
DTR	4	DSR+CD	6+8
SG	5	SG	7
DSR+CD	6+1	DTR	20
RS	7	CS	5
CS	8	RS	4

3. Un cable DB25-DB25

DB25		DB25
Nombre	#	Nombre	#
RD	3	TD	2
TD	2	RD	3
DTR	20	DSR+CD	6+8
SG	7	SG	7
DSR+CD	6+8	DTR	20
RS	4	CS	5
CS	5	RS	4

Ranura de expansión

Una ranura de expansión (también llamada slot de expansión) es un elemento de la placa base de un ordenador que permite conectar a ésta una tarjeta adicional o de expansión, la cual suele realizar funciones de control de dispositivos periféricos adicionales, tales como monitores, impresoras o unidades de disco. En las tarjetas madre del tipo LPX las ranuras de expansión no se encuentran sobre la placa sino en un conector especial denominado riser card.

Las ranuras están conectadas entre sí. Una computadora personal dispone generalmente de ocho unidades, aunque puede llegar hasta doce.

Tipos de ranuras

1. XT

Es una de las ranuras más antiguas y trabaja con una velocidad muy inferior a las ranuras modernas (8 bits) y a una frecuencia de 4,77 megahercios, ya que garantiza que los PC estén bien ubicados para su mejor funcionamiento; necesita ser revisados antes.

2. VESA

En 1992 el comité VESA de la empresa NEC crea esta ranura para dar soporte a las nuevas placas de video. Es fácilmente identificable en la placa base debido a que consiste de un ISA con una extensión color marrón, trabaja a 32 bits y con una frecuencia que varía desde 33 a 40 megahercios. Tiene 22,3 centímetros de largo (ISA más la extensión) 1,4 de alto, 0,9 de ancho (ISA) y 0,8 de ancho (extensión).

3. PCI. Buses PCI de una placa base para Pentium I.

Peripheral Component Interconnect o PCI es un bus de ordenador estándar para conectar dispositivos periféricos directamente a su placa base. Estos dispositivos pueden ser circuitos integrados ajustados en ésta (los llamados "dispositivos planares" en la especificación PCI) o tarjetas de expansión que se ajustan en conectores. Es común en las computadoras personales, donde ha desplazado al ISA como bus estándar, pero también se emplea en otro tipo de ordenadores.

A diferencia de los buses ISA, el bus PCI permite la configuración dinámica de un dispositivo periférico. En el tiempo de arranque del sistema, las tarjetas PCI y el BIOS interactúan y negocian los recursos solicitados por la tarjeta PCI. Esto permite asignación de IRQs y direcciones del puerto por medio de un proceso dinámico diferente del bus ISA, donde las IRQs tienen que ser configuradas manualmente usando jumpers externos. Las últimas revisiones de ISA y el bus MCA de IBM ya incorporaban tecnologías que automatizaban todo el proceso de configuración de las tarjetas, pero el bus PCI demostró una mayor eficacia en tecnología plug and play. Aparte de esto, el bus PCI proporciona una descripción detallada de todos los dispositivos PCI conectados a través del espacio de configuración PCI.

Variantes convencionales de PCI

1. Cardbus es un formato PCMCIA de 32 bits, 33 MHz PCI.
2. Compact PCI, utiliza módulos de tamaño Eurocard conectado en una placa hija PCI.
3. PCI 2.2 funciona a 66 MHz (requiere 3.3 voltios en las señales) (índice de transferencia máximo de 503 MiB/s (533MB/s)
4. PCI 2.3 permite el uso de 3.3 voltios y señalizador universal, pero no soporta los 5 voltios en las tarjetas.
5. PCI 3.0 es el estándar final oficial del bus, con el soporte de 5 voltios completamente eliminado.
6. PCI-X cambia el protocolo levemente y aumenta la transferencia de datos a 133 MHz (índice de transferencia máximo de 1014 MiB/s).
7. PCI-X 2.0 especifica un ratio de 266 MHz (índice de transferencia máximo de 2035 MiB/s) y también de 533 MHz, expande el espacio de configuración a 4096 bytes, añade una variante de bus de 16 bits y utiliza señales de 1.5 voltios.
8. Mini PCI es un nuevo formato de PCI 2.2 para utilizarlo internamente en los portátiles.
9. PC/104-Plus es un bus industrial que utiliza las señales PCI con diferentes conectores.
10. Advanced Telecommunications Computing Architecture (ATCA o AdvancedTCA) es la siguiente generación de buses para la industria de las telecomunicaciones.

4. Audio/módem rise

El audio/modem rise o AMR es una ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de audio (como tarjetas de sonido) o módems lanzada en 1998 y presente en placas de Intel Pentium III, Intel Pentium IV y AMD Athlon. Fue diseñada por Intel como una interfaz con los diversos chipsets para proporcionar funcionalidad analógica de entrada/salida permitiendo que esos componentes fueran reutilizados en placas posteriores sin tener que pasar por un nuevo proceso de certificación de la Comisión Federal de Comunicaciones (con los costes en tiempo y económicos que conlleva). con 2x23 pines divididos en dos bloques, uno de 11 (el más cercano al borde de la placa madre) y otro de 12, con lo que es físicamente imposible una inserción errónea, y suele aparecer en lugar de una ranura PCI, aunque a diferencia de este no es plug and play y no admite tarjetas aceleradas por hardware (sólo por software).

En un principio se diseñó como ranura de expansión para dispositivos económicos de audio o comunicaciones ya que estos harían uso de los recursos de la máquina como el microprocesador y la memoria RAM. Esto tuvo poco éxito ya que fue lanzado en un momento en que la potencia de las máquinas no era la adecuada para soportar esta carga y el mal o escaso soporte de los drivers para estos dispositivos en sistemas operativos que no fuesen Windows.

Tecnológicamente ha sido superado por las tecnologías Advanced Communications Riser (de VIA y AMD) y Communication and Networking Riser de Intel. Pero en general todas las tecnologías en placas hijas (riser card) como ACR, AMR, y CNR, están hoy obsoletas en favor de los componentes embebidos y los dispositivos USB.

5. Comunication and Networking Riser

Communication and Networking Riser, o CNR, es una ranura de expansión en la placa base para dispositivos de comunicaciones como módems o tarjetas de red. Un poco más grande que la ranura audio/módem rise, CNR fue introducida en febrero de 2000 por Intel en sus placas madre para procesadores Pentium y se trataba de un diseño propietario por lo que no se extendió más allá de las placas que incluían los chipsets de Intel, que más tarde fue implementada en placas madre con otros chipset.

6. PCI-Express

PCI-Express, abreviado como PCI-E o PCIE, aunque erróneamente se le suele abreviar como PCIX o PCI-X. Sin embargo, PCI-Express no tiene nada que ver con PCI-X que es una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de banda mediante el incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido que el PCI 2.1. Su velocidad es mayor que PCI-Express, pero presenta el inconveniente de que al instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad de transmisión.

Este bus está estructurado como enlaces punto a punto,full-duplex, trabajando en serie. En PCIE 1.1 (el más común en 2007) cada enlace transporta 250 MB/s en cada dirección. PCIE 2.0 dobla esta tasa y PCIE 3.0 la dobla de nuevo.

Cada slot de expansión lleva uno, dos, cuatro, ocho, dieciséis o treinta y dos enlaces de datos entre la placa base y las tarjetas conectadas. El número de enlaces se escribe con una x de prefijo (x1 para un enlace simple y x16 para una tarjeta con dieciséis enlaces. Treinta y dos enlaces de 250MB/s dan el máximo ancho de banda, 8 GB/s (250 MB/s x 32) en cada dirección para PCIE 1.1. En el uso más común (x16) proporcionan un ancho de banda de 4 GB/s (250 MB/s x 16) en cada dirección. En comparación con otros buses, un enlace simple es aproximadamente el doble de rápido que el PCI normal; un slot de cuatro enlaces, tiene un ancho de banda comparable a la versión más rápida de PCI-X 1.0, y ocho enlaces tienen un ancho de banda comparable a la versión más rápida de AGP.

Slots PCI Express (de arriba a abajo: x4, x16, x1 y x16), comparado con uno tradicional PCI de 32 bits, tal como se ven en la placa DFI LanParty nF4 Ultra-D.

Está pensado para ser usado sólo como bus local, aunque existen extensores capaces de conectar múltiples placas base mediante cables de cobre o incluso fibra óptica. Debido a que se basa en el bus PCI, las tarjetas actuales pueden ser reconvertidas a PCI-Express cambiando solamente la capa física. La velocidad superior del PCI-Express permitirá reemplazar casi todos los demás buses, AGP y PCI incluidos. La idea de Intel es tener un solo controlador PCI-Express comunicándose con todos los dispositivos, en vez de con el actual sistema de puente norte y puente sur. Este conector es usado mayormente para conectar tarjetas gráficas.

No es todavía suficientemente rápido para ser usado como bus de memoria. Esto es una desventaja que no tiene el sistema similar HyperTransport, que también puede tener este uso. Además no ofrece la flexibilidad del sistema InfiniBand, que tiene rendimiento similar, y además puede ser usado como bus interno externo.

En 2006 es percibido como un estándar de las placas base para PC, especialmente en tarjetas gráficas. Marcas como ATI Technologies y nVIDIA entre otras tienen tarjetas gráficas en PCI-Express

Dimensiones de las tarjetas

Una tarjeta PCI de tamaño completo tiene un alto de 107 mm (4.2 pulgadas) y un largo de 312 mm (12.283 pulgadas). La altura incluye el conector de borde de tarjeta.

Además de estas dimensiones tan grandes y tan invisibles a su vez el tamaño del backplate está también estandarizado. El backplate es la pieza de metal situada en el borde que se utiliza para fijarla al chasis y contiene los conectores externos. La tarjeta puede ser de un tamaño menor, pero el backplate debe ser de tamaño completo y localizado propiamente. Respecto del anterior bus ISA, está situado en el lado opuesto de la placa para evitar errores.

Las tarjeta de media altura son hoy comunes en equipos compactos con chasis Small Form Factor, pero el fabricante suele proporcionar dos backplates, con el de altura completa fijado en la tarjeta y el de media altura disponible para una fácil sustitución.

Socket

El zócalo (socket en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la placa base, como sucede en las videoconsolas.

Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo ZIF (pines) o LGA (contactos).

Historia de los Socket

Los primeros procesadores desde el Intel 4004, hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque DIP que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.

Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques PLCC como en el caso del intel 80186. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un socket PLCC permitiendo el cambio del microprocesador. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de memoria ROM. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.

En algunos Intel 80386 se usó el empaque PGA en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador intel 80486 SX se implementó el llamado Socket 1 que tenía 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión LIF y por último al zócalo de presión nula ZIF.

Funcionamiento

El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros faltantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.

En los últimos años el número de pines ha aumentado de manera substancial debido al aumento en el consumo de energía y a la reducción de voltaje de operación. En los últimos 15 años, los procesadores han pasado de voltajes de 5 V a algo más de 1 V y de potencias de 20 vatios, a un promedio de 80 vatios.

Para trasmitir la misma potencia a un voltaje menor, deben llegar mas amperios al procesador lo que requiere conductores más anchos o su equivalente: mas pines dedicados a la alimentación. No es extraño encontrar procesadores que requieren de 80 a 120 amperios de corriente para funcionar cuando están a plena carga, lo que resulta en cientos de pines dedicados a la alimentación. En un procesador Socket 775, aproximadamente la mitad de contactos son para la corriente de alimentación.

La distribución de funciones de los pines, hace parte de las especificaciones de un zócalo y por lo general cuando hay un cambio substancial en las funciones de los puertos de entrada de un procesador (cambio en los buses o alimentación entre otros), se prefiere la formulación de un nuevo estándar de zócalo, de manera que se evita la instalación de procesadores con tarjetas incompatibles.

En algunos casos a pesar de las diferencias entre unos zócalos y otros, por lo general existe retrocompatibilidad (las placas bases aceptan procesadores más antiguos). En algunos casos, si bien no existe compatibilidad mecánica y puede que tampoco de voltajes de alimentación, sí en las demás señales. En el mercado se encuentran adaptadores que permiten montar procesadores en placas con zócalos diferentes, de manera que se monta el procesador sobre el adaptador y éste a su vez sobre el zócalo.

Tipos de Socket

Socket para Procesadores AMD

El Socket A

El Socket A (también conocido como Socket 462) es utilizado por los procesadores de AMD, desde el Athlon K7 hasta el Athlon XP 3200+, y por los de bajo presupuesto Duron y Sempron. El socket es una rejilla para 462 pines.

El Socket A ha sido reemplazado por AMD al lanzar su nueva gama de procesadores Athlon 64 por nuevos tipos de socket como el Socket 754 ( canal simple de memoria ) utilizado por los procesadores Sempron y Athlon 64, el Socket 939 ( canal doble de memoria ) utilizado por los Athlon 64 , Athlon 64 FX y AMD64 x2 ( doble nucleo ) y el socket AM2 similar al 939 pero con soporte para los nuevos procesadores que trabajan con memoria DDR2

El Socket F

El Socket F es un zócalo para procesadores diseñado por AMD para su línea Opteron. El zócalo tiene 1207 pines, y fue publicado el 15 de agosto de 2006.1

El Socket F principalmente se usa en la línea de CPU para servidores de AMD, y se considera como un socket de la misma generación del Socket AM2 y el Socket S1; el primero se usa en los CPUs Athlon 64 y Athlon 64 X2 y el último en la línea Turion 64 y Turion 64 X2. Todos estos tienen soporte para memoria DDR2.

El Socket F no soporta FB-DIMM. Está previsto el soporte de DDR3 SDRAM y XDR DRAM

Socket 939

Socket 939 es un zócalo de CPU que fue introducido por AMD en respuesta a Intel y su nueva plataforma para computadoras de escritorio, Socket LGA775. Socket 939 ha sido sustituido por el Socket AM2

El Socket 940

El Socket 940 es un tipo de zócalo de CPU con el mismo patillaje que el am2, pero más antiguo, y no tiene soporte para memoria DDR2. Cabe destacar que éste no es compatible con procesadores para am2, debido a su tecnología. Éste, en cambio soporta memoria DDR y procesadores como el Opteron y el athlon 64 FX. Viene a sustituir al socket 939.

El Socket AM2

El Socket AM2, denominado anteriormente como Socket M2, es un zócalo de CPU diseñado para procesadores AMD en equipos de escritorio. Su lanzamiento se realizó en el segundo trimestre de 2006, como sustituto del Socket 939. Tiene 940 pins y soporta memoria DDR2; sin embargo no es compatible con los primeros procesadores de 940 pins (como, por ejemplo, los procesadores Opteron Sledgehammer).

Los primeros procesadores para el zócalo AM2 fueron los nuevos Opteron serie 100. El zócalo está también diseñado para los siguientes núcleos: Windsor (AMD Athlon 64 X2 4200+ - 5000+, AMD Athlon 64 FX-62), Orleans (AMD Athlon 64 3500+ - 4000+) y Manila (AMD Sempron 3000+ - 3600+) - todos construidos con tecnología de 90 nm.

Su rendimiento es similar al del zócalo 939, en comparación con los núcleos Venice.

El Socket AM2+

El Socket AM2+, es un zócalo de CPU diseñado para microprocesadores AMD en equipos de escritorio. Su lanzamiento, el tercer trimestre del 2007, sucedió en la misma fecha en que estaba programado el lanzamiento del Socket AM3, sustituto del Socket AM2. En cambio se optó por vender una transición entre este último y el Socket AM3. Los procesadores diseñados para trabajar con el AM2 podrán hacerlo con placas madres de Socket AM2+ y vice versa. Sin embargo, cabe aclarar que los procesadores con socket

AM2, y AM2+ no son compatibles con una placa base con socket AM3 (fuente: AMD Support Socket AM2+ (en inglés)).

El Socket AM3

El Socket AM3 es el zócalo de CPU sucesor del Socket AM2+, el cual cuenta con 941 pines para el zócalo y 938 pines para la CPU. Tiene soporte HT (Hyper Transport) 4.0 y muchos más beneficios. Está hecho para la nueva gama de procesadores de AMD, los K11, lanzados en marzo de 2009.

El socket AM3 será compatible con los dos tipos de memoria doble canal PC2-8500 (DDR2 1.066 MHz) y PC3-1066 (DDR3 1.333 MHz); le será añadido una interfaz térmica (TSI) y una interfaz vid serie reguladora de voltaje (SVI). El sensor térmico será muy exacto presumiendo que pueda ser digital, un diodo térmico que podría permitir al monitor de temperaturas ser más preciso, el cual actualmente significa mejor control para la estabilidad y durabilidad al hacer overclocking. La interfaz serial VID permitira ajustar de forma más precisa los voltajes de la CPU.

Asimismo los procesadores con socket AM3 son compatibles con placas base que posean el socket anterior de AMD, AM2+ (fuente: AMD Support Socket AM2+ (en inglés)). De esta forma un procesador como el AMD Athlon II X2 250 que posee socket AM3 puede funcionar en una placa base que posea socket AM2+. No así a la inversa, es decir, un procesador con socket AM2+ no puede ser colocado en una placa base con socket AM3.

Los procesadores compatibles con AM3 son los AMD Phenom II X4 , de la familia Deneb y Propus, que salieron en marzo de 2009. Seguido a esto han sido lanzados otros procesadores de más bajo rendimiento, basados en el chipset California, los cuales tienen los nombres en clave de: Heka (Triple núcleo), Rana (Triple núcleo) y Regor (Doble núcleo) diseñados con arquitectura de 45 nm.

Algunas de las empresas productoras de placas madre ya tienen sus nuevas placas listas para ser lanzadas, entre ellas Asus, Gigabyte y MSI[1]; las cuales están basadas en los chipsets AMD 790GX y 790FX. Estas tienen soporte Crossfire hasta para cuatro tarjetas de video en sus modelos de gama alta.

Este zócalo cuenta con tecnologías de procesadores de 45 nm. Rivaliza contra los 45 nm de Intel. AMD junto a IBM investigaron y diseñando la nueva tecnología 32 nm. También AMD tiene HT 4.0 que se espera que sea 4 veces más veloz que HT 3.0 (AM2+). Si bien este HT se especula una velocidad aproximada a los 8.200 MT/s, y acaerra una mejor apertura de aplicaciones. También se espera la nueva paralelización avanzada para procesadores de más de 4 núcleos, ésta sacara mayor provecho de los 4 núcleos.

El zócalo AM3 cuenta con soporte para procesadores de 45nm en los cuales se encuentran:

1. Athlon II X2-240
2. Athlon II X2-245
3. Athlon II X2-250
4. Athlon II x3-445
5. Athlon II X4-630
6. Phenom II X2-545
7. Phenom II X2-550 BE
8. Phenom II X3-710
9. Phenom II X3-720 BE
10. Phenom II X4-805
11. Phenom II X4-810
12. Phenom II X4-910
13. Phenom II X4-945
14. Phenom II X4-955 BE
15. Phenom II X4-965 BE
16. Phenom II X6-1055T
17. Phenom II X6-1065T
18. Phenom II X6-1075T
19. Phenom II X6-1090T BE
20. Phenom II X6-1100T BE
21. Sempron 140
22. Sempron 145

Este nuevo zócalo cuenta con tecnología HT 4.0 (HyperTrasport) y soporte 64bits . Tiene soporte para DDR3 1333MHz. Los nuevos chipsets para AM3 son:

1. 890FX
2. 890GX
3. 880G
4. 870
5. 790GX
6. 790FX
7. 790X

Todos con soporte AM3 y DDR3 nativo.

Socket para Procesadores INTEL

El Socket 423

El Socket 423 fue utilizado para los primeros Pentium 4 basados en el núcleo Willamette. Tuvo una vida muy corta, puesto que tenía un diseño eléctrico inadecuado que no le permitía superar los 2Ghz. Fue remplazado por el Socket 478. Ambos zócalos son fácilmente diferenciables por el tamaño resultante, siendo más grande el 423 que el 478.

Una de las características que diferencian a ambos zócalos, sin contar el tamaño, son las tecnologías a las que están asociados. El Socket 423 coincidió en una época de Intel donde mantenía un acuerdo con Rambus, por lo que casi todas las placas que podemos encontrar con este tipo de zócalo, llevan memoria RIMM de Rambus.

El Socket 370

El Socket 370 es un tipo de conector para microprocesadores, usado por primera vez por la empresa Intel para sus procesadores Intel Pentium III e Intel Celeron en sustitución en los ordenadores personales de la vieja interfaz de ranura Slot 1. El 370 se refiere al número de orificios en el zócalo para los pines del procesador. Las versiones modernas del zócalo 370 se encuentran generalmente en las placas base Mini-Mini-ITX y en los sistemas integrados.

Esta plataforma no es enteramente obsoleta, pero su uso se limita hoy a los usos antedichos, siendo reemplazado posteriormente por los zócalos 423/478/775 (para los procesadores Intel Pentium 4 e Intel Core Duo). La empresa VIA Technologies todavía produce procesadores para zócalo 370, pero está emigrando cada vez más a la línea de procesadores Ball grid array (BGA).

El Socket 478

El Socket 478 se ha utilizado para todos los Pentium 4 y los Celeron. Este socket también soporta los procesadores Pentium 4 Extreme Edition con 2 MB de L2 caché. El zócalo fue lanzado para competir con los AMD de 462-pines, ejemplos como el Socket A y su Athlon XP. Este socket sustituyó al Socket 423, un socket que estuvo poco tiempo en el mercado.

La placa madre que contiene este procesador, soporta memorias SDRAM, RAMBUS y DDR SDRAM, pero no se pueden mezclar los 2 tipos de memoria en la placa madre.

El Socket LGA 775

El zócalo LGA 775, también conocido como Socket T o Socket 775, es uno de los zócalos utilizados por Intel para dar soporte a los microprocesadores Pentium 4. Entre otros aspectos, se diferencia de los anteriores 370 (para Pentium III) y del Socket 423 y 478 (para los primeros Pentium 4) en que carece de pines. Las velocidades de bus disponibles para esta arquitectura van desde 533Mhz hasta 1600MHz.

Este tipo de zócalo es el "estándar" para casi todos los procesadores de consumo de Intel para equipos sobremesa y algunos portátiles. Desde los "Celeron D" hasta los "Core 2 Duo", pasando por los "Pentium D", su principal atractivo es que los procesadores para LGA 775 carecen de pines; es decir que la placa base es la que contiene los contactos para comunicarse con el procesador. Con esto se consigue que los procesadores sean menos frágiles a nivel físico. Al tomar esta medida, Intel traspasa el problema de la rotura de pines a los fabricantes de placas base. Así, los procesadores se "anclan" a la placa base con una pletina metálica que los fuerza sobre los pines.

Las placas base para el LGA 775 para Pentium 4 incluyen soporte para memoria RAM del tipo DDR2 y ranuras de expansión PCI Express.

Debido a la cantidad de zócalos disponibles, las posibilidades para construir un sistema basado en este microprocesador son bastante amplias.

AMD actualmente también fabrica procesadores sin pines, con una superficie plana y puntos de contactos para los pines de la placa base. Sin embargo, Intel y AMD utilizan placas exclusivas y no compatibles entre sí. Es preciso resaltar que AMD utiliza zócalos diferentes. Actualmente los AMD Athlon 64 X2 (también conocidos como AMD 2) utilizan el zócalo AM2. Sin embargo, AMD sigue utilizando (en los procesadores que no son AMD 2) el Socket 939, el 940 y el 754.

Actualmente el zócalo LGA 775 ha sido superado por los zócalos LGA 1156 (Socket H) y LGA 1366 (Socket B).

Los cambios de zócalos se producen ya que Pentium 4, tras varios años de permanencia en el mercado, tiene que adaptarse a la revolución constante en otros componentes del PC, como son las memorias soportadas, el BUS del sistema y demás.

Socket LGA 1156

LGA 1156, también conocido como Socket H, es un socket de CPU Intel de sobremesa. LGA significa Land Grid Array . El LGA 1156, junto con el LGA 1366 , fueron diseñado para sustituir a LGA 775 . LGA 1156 es muy diferente de LGA 775. Los Procesadores LGA 775 estaban conectados a un puente norte con el bus frontal . Con LGA 1156, las funciones que tradicionalmente eran de un puente norte se han integrado en el procesador.

El socket LGA 1156 permite las siguientes conexiones que se realizará mediante el procesador con el resto del sistema:

1. PCI-Express 2.0 x16 para la comunicación con una tarjeta gráfica. Algunos procesadores permiten que esta conexión esté dividida en dos carriles x8 para conectar dos tarjetas gráficas. Algunos fabricantes de placas base usan Nvidia NF200, un chip para permitir utilizar aún más tarjetas gráficas.
2. DMI para la comunicación con el concentrador controlador de la plataforma . Este consiste en una tarjeta PCI-Express 2.0 x4 conexión.
3. Dos canales para la comunicación con la memoria SDRAM DDR3. La velocidad de reloj de la memoria que con el apoyo dependerá del procesador.

El Socket LGA 1366

El Socket LGA 1366 es una implementación de zócalo para procesadores Intel Core i7, que se caracteriza por presentar una arquitectura muy distinta a las anteriores líneas de procesadores para socket 775 y anteriores.

Entre las novedades están, el puerto de comunicación directa entre el procesador y la memoria RAM y la eliminación del FSB a favor del Quickpath.